Reichenbacher와 Solukon 간의 협력은 필수적인 후처리 단계를 결합하고 자동화된 언패킹을 가능하게 합니다.

금속 3D 프린팅 공정 중 금속 부품의 후처리 과정에서 소결이 안된 금속 분말의 제거는 중요한 단계입니다. 수년 동안 디파우더링 업계의 선도 업체인 Solukon의 시스템은 LPBF 공정으로 제조된 출력물에서 자동으로 파우더를 제거해 왔습니다. Reichenbacher Hamuel GmbH와의 프로젝트는 이제 언패킹 단계부터 부품을 꺼내고 금속분말을 제거하는 것을 자동화하는 것으로 후처리 자동화에 한 발짝 더 나아갑니다.

LPBF 공정 이후에 인쇄된 부품은 컨테이너 내의 사용되지 않은 금속 파우더의 “파우더 케이크”와 같은 상태입니다. 부품을 꺼내는 것, 즉 파우더 케이크에서 부품을 해방시키는 것은 일반적으로 진공 청소 및 금속 분말 제거를 포함합니다. 부품이 노출되고 컨테이너에서 꺼내지면 복잡한 부품의 내부에서 사용되지 않은 금속 파우더를 자동으로 제거하기 위해 Solukon 시스템에 배치됩니다. 프로그래밍 가능한 2축 회전 및 진동을 사용하여 파우더는 유동성을 갖게 되며 조절된 방식으로 내부 채널에서 흐를 수 있습니다. 이것이 복잡한 레이저 용융 금속 부품에서 파우더를 보통 제거하는 방법입니다. Reichenbacher – Solukon 프로젝트는 이러한 두 가지 프로세스 단계를 처음으로 자동화된 시스템에서 결합합니다.

결합된 언패킹 및 분말 제거 스테이션의 작동 원리

Reichenbacher – Solukon 프로젝트에 있어서 부품 그 자체보다는 부품이 들어 있는 전체 컨테이너가 SFM-AT1000-S에 로드되는 것이 중요합니다. Reichenbacher 박스는 분리 가능한 바닥과 측면이 있으며 제로 포인트 클램핑 시스템을 통해 고정되고 거꾸로 회전되어 분말 케이크에서 느슨한 파우더가 자동으로 배출됩니다. 배출된 파우더는 외부 재료 준비 스테이션으로 직접 공급됩니다.

그런 다음 사용자는 외부 이동 장치 또는 크레인을 사용하여 상자 프레임을 제거하여 부품에 완전하게 접근할 수 있게 합니다. Solukon 시스템(짧은 스윙 암 버전)은 부품을 특수한 SPR 기술®과 프로그래밍 가능한 2축 회전 및 조절 가능한 진동을 사용하여 보통처럼 청소합니다. SPR-Pathfinder® 소프트웨어를 사용하면 부품의 CAD 파일을 사용하여 Solukon 시스템에서 모션 시퀀스를 미리 쉽고 자동으로 계산할 수 있습니다. SFM-AT1000-S는 800 kg까지의 상자를 수용할 수 있으며 고주파 노커의 도움으로 내부 채널의 고집한 파우더 덩어리를 풀 수 있습니다.