蜻蜓IV
电子3D打印，从电路设计到制造，一次打印即可完成。
DragonFly IV 是一款多材料、多层 3D 打印机，它为电子电路制造带来了一种新的范式。
它可以在一个集成工艺中输出基板、导电电路和被动元件，无需复杂的人工操作即可实现快速、精确的电子元件制造。
主要特点
电路完成，只有一个输出端
与传统的PCB制造方法不同，它将多个工艺集成到一个工艺中，大大缩短了电路制造时间。
免费3D设计支持
布线和设计可以在三维空间中进行，而不仅仅局限于平面，从而可以实现复杂的结构。
全新外形
我们自主研发的 FLIGHT 软件可让您设计和打印前所未有的电气和机械复合结构。
清洁高效的流程
我们不使用有害化学品，并最大限度地减少能源消耗，从而提供环保的生产环境。
DragonFly IV 技术规格和功能
规格
| 方面 | 1400毫米 x 800毫米 x 1800毫米 |
| 重量 | 520公斤（1150磅） |
| 电源* | 230伏交流电，20安培，50-60赫兹 |
| 网络连接 | 以太网 TCP/IP 10/100/1000 |
| 运行湿度 | 高于35%的非冷凝 |
| 工作温度 | 18°C (64°F) 至 28°C (82°F) |
| 监管合规 | UL、CE、FCC |
| 沉积技术 | 压电式按需喷墨 |
| 打印头数量 | 2，每种油墨各一份：导电油墨和介电油墨。 |
| 软件 | FLIGHT 软件套件（设计、验证、预生产） |
能力
| 构建体积 | 160毫米 x 160毫米 x 3毫米 |
| 墨水 | 优化的银纳米颗粒和介电油墨 |
| 支持的文件格式 | 所有主流的ECAD和MCAD软件、ODB++、Gerber & Excellon、STL |
| 解决 | 18 µm (x)，18 µm (y)，10 µm (z) |
| 最小行距 | 75 μm 线宽/150 μm 间距 |
| 最小 BGA 间距 | 400微米 |
| 最小通过 | 200 微米 |
| 最小介质层厚度 | 10.0 微米 |
| 最小导电层厚度 | 1.18 微米 |
| 导电性（相对于铜） | 30% +/-5% |
| 介电常数 (Dk) @ 2 GHz/15 GHz | 2.77 / 2.78 |
| 2 GHz/15 GHz 频率下的切向损耗 (Df) | 0.015 / 0.018 |
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