DragonFly IV
回路設計から製作まで、1回の出力で完成する電子3Dプリント
DragonFly IVは電子回路製作の新しいパラダイムを提示する多重素材・多層3Dプリンタです。
基板、導電性回路、受動部品を1つの統合プロセスで出力することができ、複雑な手作業なしで迅速かつ精密な電子部品製作が可能です。
主な特長
1回の出力で完成する回路
従来のPCB製作方式と異なり、複数の工程をひとつに統合し、回路製作時間を大幅に短縮します。
自由な3D設計サポート
平面に限らず、3次元空間での配線および設計が可能で、複雑な構造も実現できます。
新しいフォームファクタ
独自のFLIGHTソフトウェアにより、従来になかった電気・機械複合構造を設計・出力できます。
クリーンで効率的なプロセス
有害化学物質を使用せず、エネルギー使用も最小限に抑え、環境にやさしい製造環境を提供します。
DragonFly IV Tech Specs and Capabilities
仕様
| Dimensions | 1,400mm x 800mm x 1,800mm |
| Weight | 520kg、(1,150ポンド) |
| Power Supply* | 230 VAC、20A、50–60Hz |
| Network Connectivity | Ethernet TCP/IP 10/100/1000 |
| Operational Humidity | Above 35% non-condensing |
| Operational Temperature | 18°C（64°F）〜28°C（82°F） |
| Regulatory Compliance | UL、CE、FCC |
| Deposition Technology | Piezo drop-on-demand inkjet |
| Number of Printheads | 2, one for each ink: conductive and dielectric |
| ソフトウェア | FLIGHT Software Suite (Design, Verification, Pre-Production) |
Capabilities
| Build Volume | 160mm x 160mm x 3mm |
| Inks | Optimized silver nano particles and dielectric inks |
| Supported File Formats | All major ECAD and MCAD Software, ODB++, Gerber & Excellon, STLs |
| Resolution | 18 µm(x)、18 µm(y)、10 µm(z) |
| Min. Line/Space | 75 μm traces/ 150 μm spacing |
| Min. BGAピッチ | 400μm |
| Min. Via | 200 µm |
| Min. Dielectric Layer Thickness | 10.0μm |
| Min. Conductive Layer Thickness | 1.18μm |
| Conductivity (Relative to Copper) | 30% +/-5% |
| Dielectric Constant (Dk) @ 2 GHz/15 GHz | 2.77/2.78 |
| Tangential Loss (Df) @ 2 GHz/15 GHz | 0.015/0.018 |
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